3D IC之散熱與封裝分析
摘要
3D IC帶動EDA Tools市場的成長,而如何透過軟體模擬率先掌握Hot Spot Issue,並予以解決,是目前散熱技術的方向。3D IC封裝主要的驅動力來自輕薄化需求,未來Passive的整合是關鍵;Embedded IC技術目前是Passive供應商有話語權,但載板廠如景碩、欣興仍很有機會。Fan-Out WLP掌握在OSAT手中,台灣廠商矽品相當積極。
3D IC熱分析與最適化概念流程圖 |
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Source:拓墣產業研究所整理,2013/04 |